華邦電子高雄廠動土 @ 新南瀛部落格

【新南瀛記者黃鐘毅報導】華邦電子高雄廠於3日天舉行動土祈福典禮，公司特別邀請總統府秘書長陳菊、高雄市代理市長許立明、科技部部長陳良基、經濟部工業局局長呂正華及南科管理局局長林威呈等貴賓蒞臨，共同見證歷史性一刻。

華邦電子高雄廠佔地約25公頃，此投資金額高達3,350億元，將可創造超過2,500個高科技人才的就業機會。該廠初期規劃月產能為28,500片，並逐步視市場需求增加產能。高雄廠預計於2020年完工，並於2021年投產營運。未來該廠將導入25奈米製程技術，生產的產品將以「利基型隨機動態存取記憶體」和「快閃記憶體」為主，將可滿足華邦未來於物聯網、智能系統，以及工業自動化領域等產業趨勢的需求。

科技部部長陳良基表示，先前有向焦佑鈞董事長分析台灣投資環境並希望公司持續投資台灣，他相當高興華邦電子做了睿智選擇，同時也特別感謝經濟部及高雄市政府協助，讓華邦電子新投資案能順利落腳南科高雄園區。陳良基部長表示科技產業發展與人才息息相關，科技部今年也啟動半導體射月計畫為科技產業儲才，目前已有20群研究團隊與國研院投入技術研發及研究環境建置，將培育1,000位跨領域的高階研發人才，以滿足像華邦電子等半導體產業所需的人才。

未來幾年，南科將是全球半導體最先進製程所在地，科技部和南科管理局也會努力解決半導體設廠所需要的土地、用水、用電、環保及人才培育等需求，讓半導體產業聚落產生正面效益，持續引領南台灣科技發展。