【新南瀛記者黃鐘毅報導】成大工學院、電機資訊學院、香港理工大學工程學院，兩所頂尖大校三個學院11日下午共同簽署「學生交換計畫諒解備忘錄」，不僅提供學生赴海外學習的機會也提升校園國際化，學生交換只是第一步，未來還將開啟更多的實質學術合作與交流。
簽約儀式，由香港理工大學工程學院院長文效忠、成大工學院院長李偉賢、成大電機資訊學院院長許渭州等人共同簽署；成大工學院副院長廖德祿、副院長丁志明，成大電資學院副院長梁從主、副院長陳培殷，香港理工大學陳鏡昌副教授、陳本中博士到場觀禮。
李偉賢致詞指出，兩大頂尖大學三個學院簽約合作，不僅是迎合世代潮流，也是與世界接軌，提供學生體驗不同文化、感受不一樣的學習氛圍與態度，可望帶來不同的激勵效果，讓學習與人生更加成熟。簽約學生交換只是第一步，未來雙方或三方可望開啟更多實質合作，為彼此帶來互惠、互利，以及更美好的成果。
文效忠表示，今國際交流頻繁，年輕人的視野要廣寬、不能狹隘侷限在某一區域，學生海外交換可以拓展胸襟，感受不同文化與脈動；交換來就讀的外籍學生也能帶來校園國際化。希望三學院的簽約不只在學生交換，而能有更多實質、深入的學術交流與合作，發揮能量展現學術成果。
成大工學院、電機資訊學院與香港理工大學工程學院簽署「學生交換計畫諒解備忘錄」，每年以六人次交換就讀，每人次等同交換生就讀一學期，目的在提供學生交流學習機會，擴展視野。
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