【新南瀛記者黃鐘毅報導】國研院與成大攜手合作興建「國研院台灣半導體研究中心台南基地」，16日舉行上梁典禮，預計明年六月啟用並試營運，雙方將結合各自優勢，強化跨域學科融合，投入半導體、奈米材料及生技醫材等領域的技術開發與應用，培育產學界所需之高階人才。
「國研院台灣半導體研究中心台南基地」建置於成功大學力行校區，是一座取得綠建築標章－舊建築改善類、包含兩棟建築物的綠建築。建築總面積近千坪，一棟為地上四層、地下一層的半導體研究設施主體，另一棟為地上二層的綠色科技展示區。
半導體研究設施主體包含與業界生產研究環境接軌的二百坪高規格半導體無塵室，以及三十五坪生醫光電核心設施檢測實驗室，規劃推動「前瞻低耗能快速感測晶片」、「下世代半導體製程」、「先進異質整合封裝」及「先進微流體生醫晶片」等技術服務平台。
國研院王永和院長表示，國研院的價值在於為基礎研究之助力、學研與產業之鏈結器。透過與成功大學合作，雙方可以共同鏈結中南部產學研界研究能量與資源，創造價值，進而創新產業。未來國研院台灣半導體研究中心會持續強化核心能量、深耕優勢領域並結合在地特色，與中南部地區產學研單位共同研發跨領域的先進半導體技術。
成大蘇芳慶副校長指出，「國研院台灣半導體研究中心台南基地」的建置，除了整合國家資源、研發尖端技術，也將藉此訓練各大學院校碩、博士生，培育學術界及產業界需求的高端技術人才，提升國內半導體感測元件的研究水準，維繫台灣在低碳綠能創新科技與生醫晶片的競爭力及新創競爭優勢。
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