【新南瀛記者黃鐘毅報導】成大材料系副教授林士剛獲邀赴日本大阪大學客座，參與菅沼克昭教授團隊高功率半導體電子元件關鍵技術「銀/銀低溫低壓直接接合」研究。該團隊有技術基礎，但對接合原因感到困惑，林士剛副教授一眼看出實驗數據與理論間的疑點待釐清，重新計算與推論一舉解開謎團，原來是「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象所致。
林士剛副教授與菅沼克昭教授的國際合作成果-「Nano-volcanic eruption of silver(銀的奈米火山爆發現象)」論文，10月登上Nature子期刊Scientific Reports，成大與日本大阪大學已共同申請日本、台灣等多國專利：日本已取得專利，台灣申請中，近期也將申請美國、中國大陸的專利。
林士剛透露，菅沼克昭教授團隊「銀/銀低溫低壓直接接合技術」的相關製程，已應用在日本TOYOTA電動車的電力控制系統元件，整體效率提高外，電力控制箱的尺寸也減一半。成大與大阪大學在「銀/銀低溫低壓直接接合技術」的交流成果，將可技轉給國內廠商。
大阪大學產業科學研究所教授菅沼克昭表示，銀是未來先進電子產品中，很重要的連結材料。林士剛指出，「銀在微小奈米尺度下發生類似火山爆發」現象，為銀和氧的化學反應，爆發的銀原子會像火山灰燼一樣沉降，發揮膠水般的功能，將兩片銀黏住，顛覆學界、工業界長期以來認為銀與銀低溫低壓直接接合，界面要極度乾淨、高真空狀態的觀點。
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